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RY-25-18-10T真空高温热压烧结炉

  • 更新时间:  2024-04-25
  • 产品型号:  
  • 简单描述
  • RY-25-18-10T真空高温热压烧结炉广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、生物陶瓷、人工晶体、复合材料等的烧结和热压成型等的研究和生产。
详细介绍

RY-25-18-10T真空高温热压烧结炉广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、生物陶瓷、人工晶体、复合材料等的烧结和热压成型等的研究和生产。

RY-25-18-10T真空高温热压烧结炉介绍:

1、温度:1800℃;

2、电源及功率:AC380V/25KW;

3、工作区尺寸:∮100×150mm;

4、测温:WRe热电偶+精密数显程序控温仪;

5、控温:电力变压器+可控硅移相调压+智能PID调节+程序升降温,控温精度:±1℃(带超温报警及保护);

6、发热元件:高强石墨;

7、压力:10T(电动液压升降,压头行程:200mm,加荷速度连续可调,能实现手动和自动加荷、保压,带超压保护功能,有效保护试样及模具安全。);

8、压力测量:精密压力传感器+数显测力计;

9、冷态极限真空度:6.67×10-2Pa;

10、真空获得:机械真空泵+油扩散泵真空机组;

11、真空测量:复合真空计+热偶真空管+电离真空管;

12、带冷却水欠压保护功能。

 

 

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