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真空气氛烧结炉

  • 更新时间:  2020-09-23
  • 产品型号:  ZK/QF-50-20
  • 简单描述
  • 真空气氛烧结炉采用高纯石墨作发热体,WRe热电偶作测温元件,用精密数显程序控温仪控温,能实现炉温的自动程序升降。由二级真空机组对炉膛进行抽真空,可实现样品的真空烧结,同时也可注入保护气氛或反应气氛作气压高温烧结。设备广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、硬质合金、生物陶瓷、人工晶体、复合材料等的烧结试验。
详细介绍

真空气氛烧结炉采用高纯石墨作发热体,WRe热电偶作测温元件,用精密数显程序控温仪控温,能实现炉温的自动程序升降。由二级真空机组对炉膛进行抽真空,可实现样品的真空烧结,同时也可注入保护气氛或反应气氛作气压高温烧结。设备广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、硬质合金、生物陶瓷、人工晶体、复合材料等的烧结试验。

1、额定温度:2000℃;

2、电源及功率:AC380V/50KW;

3、炉膛尺寸:∮260×400mm;

4、测温:WRe热电偶+精密数显程序控温仪;

5、控温:电力变压器+可控硅移相调压+智能PID调节+程序升降温,控温精度:±1℃;

6、发热元件:高纯石墨,隔热材料:石墨屏+石墨毡;

7、空炉冷态极限真空度:6.67×10-2Pa;

8、真空获得:机械真空泵+油扩散泵真空机组;

9、真空测量:复合真空计+热偶真空管+电离真空管;

10、能充入N2、Ar、H2等气氛进行实验


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