真空气氛高温烧结炉
真空气氛高温烧结炉采用高纯石墨作发热体，WRe热电偶作测温元件，用精密数显程序控温仪控温，能实现炉温的自动程序升降。由二级真空机组对炉膛进行抽真空，可实现样品的真空烧结，同时也可注入保护气氛或反应气氛作气压高温烧结。设备广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、硬质合金、生物陶瓷、人工晶体、复合材料等的烧结试验。
1、额定温度：2000℃，长期工作温度：1800℃；
2、电源及功率：AC380V/60KW；
3、炉膛尺寸：∮300×300mm，立式顶开盖水冷密封结构；
4、测温：WRe热电偶+精密数显程序控温仪；
5、控温：电力变压器+可控硅移相调压+智能PID调节+程序升降温；
控温精度：±1℃；
6、发热元件及结构：钨丝侧挂△形连接，隔热材料：高强石墨；
7、空炉冷态极限真空度：8×10-4Pa，压升率：2.0Pa/h；
8、真空获得：机械真空泵+分子泵真空机组；
9、真空测量：复合真空计+热偶真空管+电离真空管；
10、能充入N2、Ar、H2等气氛进行实验（气源气瓶需方另备）；
11、双层不锈钢水冷壳体，带冷却水断水及欠压保护功能；
12、带超温报警及保护功能。
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