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真空/气压高温烧结炉

  • 更新时间:  2020-08-26
  • 产品型号:  
  • 简单描述
  • 真空/气压高温烧结炉采用高温电热合金丝或硅碳棒作为发热元件,K分度或S分度热电偶作测温元件,炉膛温度可达1200℃、1400℃,用精密数显程序控温仪控温,能实现炉温的自动程序升降。由机械真空泵或者二级真空机组对炉膛进行抽真空,可实现样品的真空烧结,同时也可注入保护气氛或反应气氛作气压高温烧结。设备广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、硬质合金、生物陶瓷、人工晶体、复合材料等的高温烧结试验。
详细介绍

真空/气压高温烧结炉采用高温电热合金丝或硅碳棒作为发热元件,K分度或S分度热电偶作测温元件,炉膛额定温度可达1200℃、1400℃,用精密数显程序控温仪控温,能实现炉温的自动程序升降。由机械真空泵或者二级真空机组对炉膛进行抽真空,可实现样品的真空烧结,同时也可注入保护气氛或反应气氛作气压高温烧结。设备广泛应用于结构陶瓷功能陶瓷、硬质合金、生物陶瓷、人工晶体、复合材料等的高温烧结试验。

主要技术参数

1、额定温度:1400℃,长期工作温度:1300℃;

2、电源及功率:AC380V/18KW;

3、炉膛尺寸:φ300×400mm,立式顶开盖结构;

4、测温:铂铑热电偶+精密数显程序控温仪;

5、控温:可控硅移相调压+智能PID调节+程序升降温;控温精度:±1℃;

6、发热体:硅碳棒;

7、极限真空度:6.67×10-3 Pa;

8、真空获得:机械真空泵;

9、真空测量:弹簧管真空表;

10、能充入N2、Ar、O2等气氛进行实验,气压:3.0Mpa;

11、附压力容器检定合格证;

12、带超温报警及保护,冷却水欠压保护。

 

 


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